「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」

「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」

『電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発』

第6章「電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術」にて、 FlowDesignerを用いた熱設計・熱対策における逆解析技術について掲載されました。

 

様々な冷却技術や熱対策の適応事例が紹介される中、 「設計案の問題点や改善点を”素早く”ビジュアル化できる」FlowDesignerの 逆解析技術について、熱設計問題への適応例と共に紹介しています。

 

ノンパラメトリック逆解析の原理、自動最適化、最新の熱対策技術についても 詳しく紹介しておりますので、ぜひご覧ください。

 

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内容のご紹介

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記事は11ページにわたって掲載されています。是非本書をご覧ください。

是非本書にてご覧ください。

書籍タイトル 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
出版社 技術情報協会
判型/ページ数 A4判/676頁
価格 ¥88,000(税込)

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